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CMIC:SEMI公布最新报告,硅晶圆出货量再创新高

发布时间:2021-11-25 16:50:57

来源:赛迪-中国电子报

作者:张依依

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  【CMIC讯】近日,SEMI硅制造商集团(SMG)发布了2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告。报告显示,2021年第三季度,全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%,达到36.49亿平方英寸,创下了新的行业纪录。2021年第三季度,全球硅晶圆出货量从去年同期的31.35亿平方英寸增长了16.4%。
  
  SEMI SMG董事长兼信越半导体美国产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示,2021年第三季度,全球硅晶圆出货量创下新高,各种尺寸的硅晶圆出货量都有所增加。此外,由于未来几年内业界会涌现出很多新增的晶圆厂,预计硅晶圆需求仍将保持高位。
  
  产能扩充推动出货量大幅增长
  
  全球硅晶圆出货量大幅增长,乃至创下历史新高是多个因素共同作用的结果,其中最主要的一个原因就是产能的扩充。具体来讲,产能扩充是硬件层面的扩充,比如增加机台、新建厂房和新建公司等。芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者表示,目前半导体各个细分领域都在进行产能扩充,产能扩充也是缓解各种缺货现象的根本解决方案。
  
  值得注意的是,全球硅晶圆出货量的迅猛增长也与产能利用率的提升有关,但产能利用率的提升并不是增加出货量的长久之计。张彬磊向记者进一步解释道,超高的产能利用率属于人为层面的因素,产能利用率的提升路径往往会牺牲研发产能,并且投入较大的人力成本,不是解决缺货现象的根本路径。
  
  不断创下历史新高的全球硅晶圆出货量背后,还有终端应用日益旺盛的强劲市场需求。受新冠肺炎疫情持续性影响,远程教育和居家办公的需求依然增长,消费电子等多样化需求更加推动了晶圆产能的消耗。
  
  除此之外,华为等企业受复杂国际形势影响采取了囤货措施,最终引发了市场连锁反应。这一点主要体现在,很多终端品牌为了规避供应链风险,也接连掀起囤货热潮。
  
  供应状况或将持续吃紧
  
  “在多个终端市场对半导体长期需求强劲的推动下,我们看到硅的出货量大幅增加。增长势头预计将在未来几年继续保持。”SEMI产业研究与统计市场分析师Inna Skvortsova这样表示。
  
  尽管现阶段全球硅晶圆出货量呈现出迅猛增长之态,但从长期来看,整个硅晶圆的市场供需状况并不能够“高枕无忧”。作为大多数半导体的基本制造材料,硅晶圆是上游产业链的核心资源。由于终端市场需求增速的持续增加,硅晶圆再快的供应速度也不一定能够满足急剧增长的下游需求,所以硅晶圆的供应状况或将持续吃紧。
  
  自2020年第三季度起,硅晶圆开始出现趋于极端的缺货现象。在当时,不少业内人士都认为硅晶圆的缺货现象将于2020年末或2021年初有所缓解。不过目前来看,即使现在已经进入到2021年下半年,硅晶圆供应紧张的情况却依然没有得到缓解的迹象。随着5G与WiFi6等通信技术推动自动驾驶、VR/AR等产品应用接连落地,新技术正在催生出大量的新应用,带动硅晶圆需求呈指数型增长。
  
  在巨大的市场需求驱动下,硅晶圆供应难问题在短期内仍无法完全得到解决。张彬磊向《中国电子报》记者表示,这种供应紧张现象在东亚、东南亚等半导体制造环节占比较大的区域,将体现得更为明显。“由于疫情不断反复,制造和物流环节都会反复受到影响。”张彬磊对记者说道。
  
  晶圆厂商纷纷扩充产能应对缺货
  
  因为晶圆供应紧张现象有可能将一直持续,所以国内外众多晶圆厂商都采取了扩充产能的举措,以应对当前和未来的晶圆缺货问题。
  
  国际方面,硅晶圆大厂—环球晶圆、日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆供应商近期均做出预测,称晶圆产品供不应求情况将延续至2023年。面对这种供应紧张现象,环球晶圆与全球晶圆代工大厂——格罗方德和格芯签署了8亿美元的合作协议,增加12英寸SOI(silicon-on-insulator)晶圆产量,并且扩充环球晶圆在美国密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8英寸SOI晶圆产能;日本信越希望通过在日本、中国台湾国家和地区的布局,把半导体材料的产能扩大两成;日本胜高宣布将斥资2287亿日元(约合人民币132.7亿元)在日本建设新厂,通过扩产300mm半导体硅片来缓解硅晶圆缺货现象。据了解,该新厂是日本胜高自2008年以来,首度投资建设的新半导体硅片工厂。
  
  国内方面,作为中国大陆规模最大的硅片制造企业之一,沪硅产业在产能扩充方面动作频频。根据近期消息,沪硅产业子公司——上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月,2021年年底将实现30 万片/月的产能目标;子公司新傲科技和Okmetic在200mm及以下抛光片、外延片方面的产能,合计超过40万片/月, 200mm及以下SOI硅片合计产能超过5 万片/月。
  
  沪硅产业还将继续扩大产能。据悉,目前沪硅产业定增50亿元的项目已经通过上海证券交易所审核,此次募投将大幅提升公司300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力,掌握300mm SOI技术能力并实现规模化量产。项目完成后,沪硅产业300mm硅片产能将合计达到60万片/月。
  
  作为国内另一家硅片龙头,中环股份几日前在投资者互动平台表示,公司通过启动天津新工厂的建设、加速江苏宜兴二期项目的实施,目前正在快速扩充产能,将较原计划提前实现6英寸及以下100万片/月,8英寸 100万片/月,12英寸60万片/月的产能目标。
  
  “受项目落地和设备交期影响,产能增加的周期往往需要2~3年。”张彬磊向记者表示,预计2020年初启动的扩产计划,以及新主体产能会在2022年下半年逐步投产。

责任编辑:言笑晏晏

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