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CMIC:全球半导体并购频发,整合趋势加剧垄断
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发布时间:2021-04-13 15:42:56   来源:赛迪智库   作者:侯洁娜

  【CMIC讯】半导体领域具有市场格局较为固定,技术壁垒较难突破的特点。通过并购,企业可以实现获取技术、扩大市场份额、巩固垄断性优势、锁定颠覆性技术等目的,是半导体行业发展的基本手段。
  
  根据美国半导体市场研究机构统计数据显示,2020年上半年,受新冠疫情影响,全球半导体并购交易额较低,合计不到20亿美元。但第三季度以来,全球行业发生多起大型并购,使全年并购总金额达到1180亿美元,创历史新高。
  
  2020年半导体领域并购以大型项目为主,呈现出数量不多但金额较高和以股票并购为主的特点,数据中心是各龙头企业布局的核心领域。2020年主要的大型并购有:
  
  7月13日,全球排名第二的模拟芯片巨头美国亚德诺半导体公司宣布将以210亿美元全股票的形式收购另一模拟芯片公司美国美信。
  
  9月13日,美国英伟达宣布将以400亿美元股票+现金形式从日本软银收购位于英国的ARM公司。
  
  10月20日,韩国SK海力士宣布与美国英特尔达成协议,将以90亿美元全现金形式收购英特尔NAND闪存及存储业务,包括英特尔在中国大连的NAND闪存制造工厂。
  
  10月27日,美国超威半导体公司宣布将以总价值350亿美元全股票的形式收购全球最大的FPGA独立供应商赛灵思。
  
  10月29日,美国宽带通信、存储解决方案提供商美满宣布将以100亿美元的现金和股票形式收购美国Inphi公司。
  
  12月10日,中国台湾地区的硅晶圆厂环球晶圆宣布将以37.5亿欧元的现金形式收购硅晶圆制造商德国世创,并在2021年1月提高了对世创的收购报价。
  
  虽然当前各国监管机构对大型半导体并购的审查愈加严格,大型并购案的获批前景不总乐观,但是国外龙头企业大者愈大、强者愈强的整合趋势造成的产业集中度增加,将使我国集成电路产业面临更大挑战,也提高了我国企业通过并购海外企业实现技术跨越的难度,对我国尽快完善国内产业链提出了更高的要求。

责任编辑:言笑晏晏

 
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