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2018-2022年中国半导体市场发展战略与发展趋势分析报告
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报告简介

本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。PS:本报告将保持时实更新,为企业提供最新资讯,使企业能及时把握局势的发展,及时调整应对策略。


报告目录

第一章 半导体产业概述 8
1.1 全球半导体产业概述 8
1.1.1 全球半导体产业发展历程 8
1.1.2 全球半导体产业景气循环 11
1.1.3 半导体产业在现代国民经济中的重要地位 12
1.1.4 半导体产业关联度分析 12
1.2 中国半导体产业概述 13
1.2.1 中国半导体产业发展历程 13
1.2.2 中国半导体产业市场概述 14
1.3 半导体产业链结构 16
1.4 半导体产品分类 18
1.5 半导体制造流程 19
1.6 半导体集成电路类别 23
第二章 全球及中国半导体市场分析 23
2.1 全球半导体市场分析 23
2.1.1 全球半导体市场分析 23
2.1.2 全球半导体地区分布 24
2.1.3 全球半导体资本支出分析 25
2.1.4 全球半导体产品结构分析 26
2.1.5 2017全球半导体主要厂商排名 27
2.1.6 2017全球主要半导体厂商投资分析 28
2.2 全球半导体并购分析 28
第三章 全球及中国IC设计市场分析 31
3.1 IC设计行业概述 31
3.1.1 IC设计行业特点 31
3.1.2 IC设计分类 32
3.1.3 IC设计方法演进路线 34
3.1.4 IC主要特性及关键技术 35
3.1.5 IC设计业务模式 36
3.1.6 IC设计竞争力影响因素 36
3.2 全球及中国IC设计行业发展概述 37
3.2.1 全球IC设计行业发展概述 37
3.2.2 中国IC设计行业发展概述 38
3.3 中国IC设计业SWOT分析 40
3.3.1 中国IC设计业优势(S) 40
3.3.2 中国IC设计业劣势(W) 40
3.3.3 中国IC设计业威胁(T) 41
3.3.4 中国IC设计业机会(O) 41
3.4 中国IC设计行业分市场分析 42
3.4.1 中国消费类IC设计市场分析 42
3.4.2 中国通信IC设计市场分析 42
3.4.3 中国工业控制类IC设计市场分析 43
3.5 中国IC设计厂商分析 43
3.5.1 大唐微电子 43
3.5.2 杭州士兰微 44
3.5.3 中星微 45
3.5.4 珠海炬芯 46
3.5.5 中国华大 46
3.5.6 南山之桥 47
3.5.7 北京北大众志 47
3.5.8 北大青鸟集成电路 48
3.5.9 北京海尔集成电路 48
3.5.10 北京华虹集成电路 49
3.5.11 北京畅讯科技 50
3.5.12 北京东世科技 50
3.5.13 北京弗赛尔 50
3.5.14 北京格林威尔 51
3.5.15 北京宏思电子 51
3.5.16 北京科泰康 52
3.5.17 北京明宇科技 52
3.5.18 北京思旺电子 53
3.5.19 北京微辰 53
3.5.20 北京协同伟业 53
3.5.21 北京芯晟 54
3.5.22 北京兆日科技 54
3.5.23 北京正有 55
3.5.24 北京智源利 55
3.5.25 北京东科微电子 56
3.5.26 北京方舟 56
3.5.27 北京福星晓程 56
3.5.28 硅谷数模 57
3.5.29 北京火马 58
3.5.30 北京六合万通 58
3.5.31 北京中庆微 59
3.5.32 北京奇普嘉 59
3.5.33 北京神州龙芯 60
3.5.34 北京清华同方微电子 60
3.5.35 北京润光泰力 61
3.5.36 威盛电子 62
3.5.37 上海复旦微电子 62
3.5.38 上海富士通微电子 63
3.5.39 艾迪悌新涛 64
3.5.40 上海得理 65
3.5.41 上海鼎芯 65
3.5.42 上海凯明信息 66
3.5. 43 上海富瀚 66
3.5.44 上海华邦 67
3.5.45 上海华龙 67
3.5.46 上海交大汉芯 67
3.5.47 上海明波 67
3.5.48 上海兆芯 68
3.5.49 上海胜德 69
3.5.50 上海达格美 69
3.5.51 上海矽创 70
3.5.52 上海芯成 70
3.5.53 上海芯强 70
3.5.54 上海芯原 71
3.5.55 上海新茂 72
3.5.56 上海胤祺 73
3.5.57 上海国芯 74
3.5.58 上海博通 74
3.5.59 上海德律风根 75
3.5.60 上海华亚微电子 76
3.5.61 上海京西电子 77
3.5.62 上海力通微 77
3.5.63 上海扬智 78
3.5.64 晶门科技 79
3.5.65 埃派克森 80
3.5.66 深圳剑拓科技 81
3.5.67 深圳宽诚 81
3.5.68 深圳爱思科 82
3.5.69 深圳芯海 82
3.5.70 深圳国微 83
3.5.71 深圳海思 84
3.5.72 深圳美芯 84
3.5.73 深圳芯邦微电子 85
3.5.74 深圳中颖 86
3.5.75 希格玛晶华 87
3.5.76 安凯开曼 87
3.5.77 厦门联创 89
3.5.78 广州精芯 89
3.5.79 成都国腾 90
3.5.80 成都华微 90
3.5.81 成都威斯达 91
3.5.82 四川虹微 92
3.5.83 艾博科技 92
3.5.84 苏州国芯 94
3.5.85 苏州华芯 95
3.5.86 苏州博创 95
3.5.87 江苏意源 96
3.5.88 杭州国芯 96
3.5.89 绍兴芯谷 97
3.5.90 无锡爱芯科 97
3.5.91 中电55所 98
3.5.92 西安联圣 98
3.5.93 西安深亚 98
3.5.94 津芯微电子 99
3.5.95 重庆西南集成 100
3.6 中国IC设计投资分析 100
第四章 全球及中国IC制造市场概述 101
4.1 2016-2017全球IC制造市场概述 101
4.2 2016-2017中国IC制造市场概述 101
4.3 全球及中国主要IC制造厂商分析 102
4.3.1 全球主要IC制造厂商 103
4.3.1.1 台积电 103
4.3.1.2 台联电 104
4.3.1.3 新加坡安华高科技 104
4.3.2 中国主要IC制造厂商 104
4.3.2.1 中芯国际 104
4.3.2.2 华虹 106
4.3.2.3 上海宏力 106
4.3.2.4 上海新进 107
4.3.2.5 江苏和舰 108
4.3.2.6 上海先进 108
4.3.2.7 珠海南科 109
4.3.2.8 中纬积体 110
4.3.2.9 首钢日电 110
4.3.2.10 华越微电子 110
4.3.2.11 华润微电子 111
4.3.2.12 无锡友达 112
4.4 全球四大晶圆厂对比分析 112
4.4.1全球四大晶圆代工厂经营状况比较 113
4.4.2 全球四大代工厂商代工厂比较 114
第五章 2015-2017全球及中国IC封测市场分析 114
5.1 IC封测概述 114
5.1.1 IC封测概述 114
5.1.2 主要IC封装技术比较 116
5.1.3 IC封装发展趋势 120
5.2 全球IC封测概述 121
5.3 中国IC封测概述 122
5.4 中国主要IC封测厂商 123
5.4.1 江苏长电 123
5.4.2 北京自动测试技术研究所 124
5.4.3 南通富士通微 125
5.4.4 华越芯装 127
5.4.5 乐山菲尼克斯 127
5.4.6 宁波明盺 127
5.4.7 天水华天 128
5.4.8 北京微电子技术研究所 129
第六章 全球及中国半导体设备市场分析 130
6.1 半导体设备行业概述 130
6.2 世界半导体设备市场分析 132
6.3 中国半导体设备市场分析 135
6.4 中国半导体市场水平分析 137
6.5 中国半导体设备主要厂商分析 140
6.5.1 七星华创 140
6.5.2 铜陵三佳电子 141
6.5.3 中电45所 141
6.5.4 中电48所 142
6.5.5 西北机器厂 143
6.5.6 兰州兰新 144
6.5.7 北京中科信 145
6.5.8 沈阳芯源 146
6.5.9长川科技 146
6.5.10 商巨科技 148
6.5.11 上海微高 149
6.5.12 上海依然 150
6.5.13 成都南光 151
6.5.14 汉唐科技 151
6.5.15 江苏苏净 152
6.5.16 爱德万 153
第七章 全球半导体原材料市场分析 155
7.1 半导体原材料行业概述 155
7.2 全球半导体材料市场分析 156
7.3 中国半导体材料市场分析 158
7.4 中国半导体原材料主要厂商分析 160
7.4.1 有研硅股 160
7.4.2 上海合晶 160
7.4.3 万向硅峰 160
7.4.4 宁波立立 160
7.4.5 洛阳单晶硅 161
7.4.6 峨嵋半导体 162
7.4.7江丰电子 162
7.4.8 国瑞电子材料有限公司 163
7.4.9 北京化学试剂研究所 163
7.4.10晶瑞股份 164
7.4.11 有研亿金 165
7.4.12 河北普兴电子材料有限公司 165
7.4.13 贺利氏招远贵金属材料 166
7.4.14 上海申和热磁 166
7.4.15 江化微 167
7.4.16 上品综合 167
7.4.17 宁波东盛集成电路元件厂 167
7.4.18 河北晶龙 168
7.4.19 广州半导体材料研究所 169
7.4.20 广州爱斯佩克 169
第八章 中国半导体产业区域分析 170
8.1 长江三角洲 170
8.1.1 上海 170
8.1.2 江苏 171
8.1.3 浙江 172
8.2 京津环渤海湾 174
8.2.1 北京 174
8.2.2 山东 176
8.2.3 辽宁 176
8.2.4 天津 178
8.3 珠江三角洲 178
8.3.1 深圳 178
8.4 西部地区 179
8.4.1 西安 179
8.4.2 四川 181
8.4.3 重庆 183
第九章 中国半导体产业环境分析 184
9.1 中国半导体产业投融资环境分析 184
9.2 中国半导体产业政府政策分析 187
9.2.1 全球主要国家半导体产业政策分析 189
9.2.2 中国半导体产业区域格局分析 192
(1)三大区域集聚发展格局业已形成 192
(2)整体呈现"一轴一带"的分布特征 194
(3)产业整体将"有聚有分,东进西移" 194
9.3 中国硅知识产权(IP)产业分析 195
9.3.1 IP产业概述 195
9.3.2 IP基本概念与相关流程 195
9.3.4 中国IP行业发展策略 196
第十章 半导体十三五发展趋势 200
图表目录
图表 1 全球半导体产业链变迁与产业转移 10
图表 2 美日半导体产业变迁图 11
图表 3 韩台半导体产业变迁图 12
图表 4 全球半导体产业转移原因分析 13
图表 5 半导体产业链地位 15
图表 6 需求推动半导体产业发展 15
图表 7 2011-2017年我国半导体产值规模 17
图表 8 中国主要半导体制造、设计、封测公司列表 17
图表 9 半导体产业链 19
图表 10 半导体产业链流程 20
图表 11 半导体主要产品分类 22
图表 12 晶柱制造流程 23
图表 13 集成电路制造工艺 23
图表 14 光刻流程 25
图表 15 世界半导体产品结构 26
图表 16 2011-2017年全球半导体产业规模 27
图表 17 全球半导体产业分布图 27
图表 18 2007-2015年全球半导体资本支出情况 28
图表 19 2016-2017年全球半导体产品结构 29
图表 20 2016-2017年全球半导体主要厂商排名 30
图表 21 2010-2016 年全球半导体并购金额 32
图表 22 2015-2016 年全球半导体行业并购方构成情况(按地区) 32
图表 23 2015-2016 年全球半导体行业并购对象构成情况 32
图表 24 2016 年全球半导体行业主要并购事件 33
图表 25 2015 年全球半导体行业主要并购事件 34
图表 26 IC设计分类 35
图表 27 IC 设计流程 37
图表 28 2014-2017年全球集成电路设计规模 41
图表 29 2014-2017年我国集成电路设计规模 41
图表 30 2016-2017年消费类IC设计 45
图表 31 2016-2017年通信类IC设计 45
图表 32 2016-2017年工业控制类IC设计 46
图表 33 产品参数 47
图表 34 晶门科技产品 83
图表 35 2016-2017年IC设计投资 103
图表 36 2014-2017年全球集成电路制造规模 104
图表 37 2014-2017年我国集成电路制造规模 104
图表 38 2016 年全球晶圆代工企业排名 105
图表 39 2017年中芯国际财务指标 108
图表 40 公司业绩 112
图表 41 半导体封装分类 117
图表 42 封装工艺流程 118
图表 43 各种封装形式 119
图表 44 集成电路封装技术演进 124
图表 45 2014-2017年全球集成电路封测规模 124
图表 46 2014-2017年我国集成电路封测规模 125
图表 47 2016 年中国封测企业十强 126
图表 48 晶圆处理设备占据半导体设备市场的绝大部分份额(亿美元) 133
图表 49 2017 晶圆处理设备占市场规模的80.5% 134
图表 50 预计2018 年晶圆处理设备占比将进一步提升 135
图表 51 2005-2017 年全球半导体材料行业市场规模及增长率 135
图表 52 全球半导体设备种类占比 136
图表 53 2016 年全球IC 设备销售区域分布 137
图表 54 2016 年IC 材料设备销售区域增长率 137
图表 55 2016 年全球排名前五的半导体设备企业 138
图表 56 2009-2016 年我国集成电路设备市场规模、增长率及自制比例 138
图表 57 截止2015 年10 月我国国产设备大生产线验证情况 139
图表 58 2016 年我国集成电路设备排名前五的企业及主要产品 139
图表 59 国产半导体设备及零部件布局相对完整 140
图表 60 中芯国际各工艺收入占比,28nm 制程占比仍然不高 141
图表 61 2017Q4,台积电在体量、营收增长和毛利率上全面领先中芯国际 142
图表 62 中芯国际目前已经量产的最先进制程,仍为28nm 142
图表 63 2012-2017年长川科技营业收入(万元) 150
图表 64 长川科技收入构成 150
图表 65 爱德万业务和技术布局 156
图表 66 爱德万全球网络布局 158
图表 67 全球主要半导体材料重点企业 158
图表 68 2010-2016 全球IC 材料市场规模及增长率 160
图表 69 2010-2016 全球晶圆制造材料和封装材料占比变化 160
图表 70 2016 全球IC 材料市场区域分布 161
图表 71 2016 年IC 材料销售趋势增长率 161
图表 72 2011-2016 年我国半导体材料行业市场规模及增速 162
图表 73 2016 年我国半导体材料行业排名前十的企业 162
图表 74 2013-2016年上海集成电路、封装测试销售规模 174
图表 75 2014-2017年江苏集成电路销售额 175
图表 76 2016年北京集成电路产业概况 178
图表 77 2014-2016年陕西集成电路产量 184
图表 78 成都集成电路产业区域发展布局现况 184
图表 79 大基金投资的主要领域及目的 188
图表 80 大基金投资的标的统计 188
图表 81 各省市集成电路发展基金情况 189
图表 82 2010-2016 年我国集成电路行业政策 190
图表 83 我国集成电路产业区域对标分析 196
图表 84 中国集成电路产业地图 196
图表 85 "中国制造2025"大陆半导体产业政策目标与政策支持 204
图表 86 2015~2030年大陆IC制造产业政策目标与发展重点 205
图表 87 2015~2030年大陆IC设计产业政策目标与发展重点 206
图表 88 中国半导体产业发展路线 207

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