发布时间:2010-02-01 12:56:21
来源:PCB信息网
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台湾积体电路制造股份有限公司(简称:台积电)董事长张忠谋19日表示,随着晶片需求的不断增加,台积电计划在今年提高资本支出、扩大产能并增加研发资金投入。
张忠谋在一个商业论坛上表示,台积电计划将2010年的研发支出由2009年的新台币216亿元提高25%,至新台币270亿元(合8.5亿美元),2010年的资本支出也将高于2009年的27亿美元。
他还表示,已经开始扩建在新竹的一个12英寸晶圆制造厂。新厂建成后预计将于第三季度投入大规模生产。
张忠谋称,许多IT公司都有望在2010年有出色表现,2011年的前景也颇为乐观。
这意味着,在经历两年的低迷期后,晶片产业的前景正在改善。台积电预计2010年晶片市场需求旺盛,并计划聘请超过3,000名工程师。张忠谋曾在2009年10月份表示,他预计台积电2010年的收入将达到创纪录水平。
台积电在公告中称,新工厂将使用28纳米工艺,并将研发22纳米工艺。
台积电还计划扩建另一座位于台南的12英寸晶圆制造厂,并将在2010年年底前完工。
该公司将在1月28日的投资者会议上公布计划增加多少产能