据国际半导体设备暨材料协会数据显示，2006年2月份全球芯片制造设备的订单量与2006年1月份相比增长了近6%，从而也是近两年来芯片行业订单量首次超过出货量。 06年2月份，芯片制造设备的订单总额达到了13亿美元，相比之下06年1月份的订单总额为12.3亿美元。
2006年2月份芯片行业的接单出货比值为1.01，这表示，2006年2月份每100美元价值的产品收到了价值101美元的订单。这也是自2004年8月份以来接单出货比值首次超过1.0的一个月份。接单出货比值超过1.0通常被认为是今后产品销售走强的一个信号。2006年1月份的接单出货比值为0.97。
