【CMIC讯】回顾2018年上半年国内集成电路产业，总体体现三方面发展特征：一是在全球终端应用市场增长乏力的大环境下，国内集成电路市场总体保持逆市上升态势；二是围绕人工智能、大数据等新兴应用领域，国产集成电路的技术创新步伐仍在加快；三是各地方政府相继出台发展集成电路的扶持政策，同时重大建设项目带动国内设备市场的需求不断加大。
　　
　　亮点一
　　
　　上半年国内集成电路行业
　　
　　景气度总体保持上升态势
　　
　　2018年前5个月，受汽车电子、人工智能、第五代移动通信（5G）等新兴市场拉动的影响，我国集成电路行业的景气度不断提升。其中2018年第一季度，我国集成电路销售额为1152.9亿元，同比增长20.81%。从三业来分，设计业销售额为394.5亿元，同比增长12.20%；制造业销售额为355.9亿元，同比增长33.70%；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.61%。1—4月，我国共生产集成电路537.3亿块，同比增长13.6%，集成电路出口额243.2亿美元，同比增长30.9%，增速同比加快27.1个百分点；进口额947.2亿美元，同比增长36.3%，增速同比加快26.7个百分点。
　　
　　亮点二
　　
　　两大国家级半导体领域
　　
　　创新中心在上海成立
　　
　　制造业创新中心建设工程是我国适应世界制造业创新发展新形势的重大举措，是制造强国战略的核心内容之一。按照要求，从2015年起实施制造业创新中心建设工程，面向行业关键共性技术，解决行业反映突出的专用设备、材料、工艺等共性问题。工程自实施以来，已批复集成电路、智能传感器等7家国家制造业创新中心。7月3日，国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心正式在上海揭牌成立。国家集成电路创新中心将围绕5nm及以下集成电路，聚焦四大共性技术，支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产。建设集成电路、智能传感器两个领域发展新平台，是我国应对新一轮科技和产业变革的新举措。随着国家集成电路、智能传感器创新中心同时获得工信部批复，上海成为全国同时拥有两家创新中心的省市。
　　
　　亮点三
　　
　　各级政府通过系列扶持政策
　　
　　助推集成电路产业健康发展
　　
　　为更好地助推《国家集成电路产业推进纲要》落地，自2018年上半年以来，从中央到地方出台了多项产业扶持政策，通过一系列政策组合拳，一方面扩大集成电路领域的产业布局范围，另一方面提升企业主体的创新能力。在今年的政府工作报告中“对2018年政府工作的建议”部分，集成电路产业被列入加快制造强国建设需推动的五大产业关键词首位。3月28日，财政部联合其他三部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，通知表示对满足相关条件的集成电路企业可享受减半征收企业所得税等。此外，多个地方政府也相继出台了发展集成电路的扶持政策，例如：2018年2月26日，安徽省人民政府办公厅印发了《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》，提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2~3家，重点任务包括壮大芯片设计业规模、增强芯片制造业能力、提升封装测试也层次、大力发展相关配套产业、推动重点领域应用。2018年4月，福建省厦门市政府出台了《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》。细则涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准，并将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金，通过母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等跟进。
　　
　　亮点四
　　
　　地产、家电和互联网巨头
　　
　　纷纷入局半导体产业
　　
　　今年以来，随着行业内外对于集成电路国产化的支持力度不断加大，极大地提升了各行业巨头对半导体市场的关注度和想象空间，有效地提升了市场对半导体公司的估值水平。其中2018年4月9日，中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿元，与中科院在生命科学、航空航天、集成电路、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业等领域共同创建“科学技术研究、科研孵化、科研成果”三大科研基地。此外，国内老牌家电企业康佳宣布成立半导体科技事业部，正式进军半导体行业，并计划用5~10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列。在互联网领域，以阿里和腾讯为代表的互联网巨头亦高调宣布进入半导体行业，阿里先是宣布开始研发人工智能加速芯片Ali-NPU，然后宣布全资收购中天微系统来加强自己在物联网领域的布局。
　　
　　亮点五
　　
　　企业的技术创新实力
　　
　　不断提升
　　
　　近年来，面向云计算、大数据、工业互联网的需求正在形成爆发式增长态势，全球集成电路产业正步入颠覆性技术变革时期，为我国集成电路产业发展带来重大机遇。尤其在应用需求的牵引下，集成电路技术正在从单点和单一的产品创新向多技术、多产品的集成创新转变，加之云计算、大数据的发展所引发的计算架构的变化，为集成电路产业带来巨大的变革机遇。对于国内而言，围绕计算架构、关键材料、核心器件等领域的技术创新实力正不断提升。2018年4月，中国电科38所在福州发布了“魂芯二号A”数字信号处理器。“魂芯二号A”采用全自主体系架构，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能四倍。2018年7月，在百度AI开发者大会上，百度公司针对语音、NLP、图像等专门技术发布了中国首款云端AI全功能AI芯片“昆仑”。该芯片可以在100W以上的功耗下提供高达260万亿次/秒的运算速度。
　　
　　亮点六
　　
　　机构预测中国将成为
　　
　　全球第二大半导体设备市场
　　
　　根据SEMI最新数据，2018年全球半导体制造设备的销售额将增加10.8％，达到627亿美元，超过去年创下的566亿美元的历史高位。预计设备市场2019年将会创下另一个纪录，预计增长7.7％，达到676亿美元。韩国将连续两保持最大的设备市场地位，而中国将以43.5％的增长率领先，首次位居全球第二。SEMI同时预测，到2019年，中国的设备销售将增长46.6％，达到173亿美元。预计到2019年，中国大陆、韩国和我国台湾将保持前三大市场，中国大陆将跻身榜首。韩国预计将变成第二大市场，为163亿美元，而我国台湾预计将达到123亿美元的设备销售额。我们认为，中国大陆在全球半导体设备市场地位的提升，主要由于全球半导体产能正在加速向中国大陆转移，根据IDC统计，在2016—2020全球新建的62座晶圆代工厂中，有26座设在中国大陆。同时，2018年国产集成电路设备也开始陆续进入中国大陆新建Fab产线，包括长江存储、中芯国际等。国产半导体设备未来三年将迎来黄金突破期，而国产半导体材料企业则会以更快的速度实现渗透。

责任编辑：言笑晏晏