【CMIC讯】德州仪器（TI）于2月16日宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造一座新的12英寸晶圆厂。2021年德州仪器收购了位于李海的12英寸晶圆厂LFAB，并于2022年年底投入生产。按计划，德州仪器将在LFAB厂旁边建造第二座工厂，新厂建成后，将与现有的工厂合并，最终作为一家工厂运营。本次新投资建设的晶圆厂正是该项计划的中的“第二座工厂”。
　　
　　据报道，新工厂预计于2023年下半年开始建设，最早将于2026年投产，可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式芯片，产品可应用于可再生能源、电动汽车等领域。
　　
　　近年来，德州仪器持续扩大晶圆产能。除上述犹他州李海的晶圆厂外，德州仪器还计划在德克萨斯州北部的谢尔曼建造生产基地，最终可能建造4座12英寸晶圆厂，以满足未来市场需求。4座晶圆厂总投资额达到300亿美元。
　　
　　充沛的产能是德州仪器得以称霸全球模拟芯片领域的重要因素之一。随着产业发展的变化，越来越多模拟芯片公司从IDM逐渐走向FabLiter或Fabless模式。如安森美近年便出售了4座晶圆厂。德州仪器却仍在积极扩增晶圆产能。
　　
　　从财报数据上看，德州仪器2022年营收首次突破200亿美元，同比增长近10%。在行业普遍削减资本支出的情况下，德州仪器仍然坚持新增产能上的投资。德州仪器执行首席运营官（即将上任首席执行官）哈维夫•伊兰表示：“这座新工厂是我们坚持长期12英寸晶圆制造路线图的一部分，旨在构建客户未来几十年所需的产能。”
　　
　　坚持大手笔投入的德州仪器或将对模拟芯片行业其他竞争对手带来更大压力。